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本发明公开了引线框架，属于集成电路封装领域，它包括设有半蚀刻区的基材，且基材单侧表面上以及半蚀刻区侧壁设有棕色氧化层，所述基材上表面设有电镀层，电镀层位于棕色氧化层表面；本发明提供一种引线框架单面侧面棕色氧化工艺及半导体封装体，应用于12*...
该专利属于宁波康强电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波康强电子股份有限公司授权不得商用。

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