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本发明是晶片状的电子零件组件１的端子１１覆盖有底圆筒状的金属帽盖２而使用树脂３涂层的轴向电子零件，是藉在基板进行软焊时的加热，将致使树脂３膨胀而构成覆着于端子１１的电镀层１２的软焊料就沿着本体１０与树脂３的间隙流动。本发明的解决手段是在金属...
该专利属于太阳诱电株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过太阳诱电株式会社授权不得商用。

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