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提供一种能直接连接半导体部件、高频特性优良的、大容量的固体电解电容器。将铝箔３的一面上加工成多孔，多孔部上形成电介质层２，铝箔３的规定位置处形成通孔４，铝箔３的未成多孔的另一面和通孔４的内壁形成绝缘膜５，电介质层２之上敷设固体内壁形成绝缘膜...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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