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公开了具有改进的封装密度的多极化压电装置，以及用于制造此类具有改进的封装密度的多极化压电装置的方法。所述多极化压电装置包括：a)制造在基板上的顶部电极、压电层和底部电极；b)通过蚀刻所述压电层、所述顶部电极或两者而生成的过孔；以及c)放置在...
该专利属于艾科索成像公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾科索成像公司授权不得商用。

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