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本发明属于光刻技术领域，具体公开了一种晶圆调平方法、芯片键合方法、芯片键合设备及光刻系统。其中晶圆调平方法包括：在调平区域中选择调平检测点；对每一调平检测点，获取调平检测点的X和Y坐标，键合头沿Z坐标方向靠近调平检测点的过程中，实时检测键合...
该专利属于上海微电子装备(集团)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微电子装备(集团)股份有限公司授权不得商用。

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