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一种基于高速差分信号的芯片级联方法技术
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文档序号:31153938
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本发明提供了一种基于高速差分信号的芯片级联方法,所述方法包括:通过差分高速输入接口的高速差分总线将数据输入到总线仲裁模块,由总线仲裁模块判断数据流中的某一部分或者全部是否进入计算单元的存储模块,没有进入本计算单元的继续从差分高速输出接口发出...
该专利属于合肥君正科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥君正科技有限公司授权不得商用。
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