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本实用新型涉及一种半导体器件用测试针固定模组，包括测试针组和固定模组；所述测试针组固定在固定模组上；所述测试针组包括多个测试针；所述测试针的针尖与待测芯片连接；测试针的针腿及针尖采用力学原理采取弹性设计，提高测试针与待测芯片的接触性，测试稳...
该专利属于苏州朗之睿电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州朗之睿电子科技有限公司授权不得商用。

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