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一种制造无脚电感的方法,包括用粉末冶金方法制成绝缘外罩壳体,壳体内设有一贯穿通孔,在该通孔二端附近分别设置由银镍锡合金所构成的导电端子,壳体通孔内则设置一事先缠绕好的铁芯线圈,将该线圈的两端分别焊接至外罩壳体的导电端子上,然后再以环氧树脂把...该专利属于奇力新电子企业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过奇力新电子企业股份有限公司授权不得商用。
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一种制造无脚电感的方法,包括用粉末冶金方法制成绝缘外罩壳体,壳体内设有一贯穿通孔,在该通孔二端附近分别设置由银镍锡合金所构成的导电端子,壳体通孔内则设置一事先缠绕好的铁芯线圈,将该线圈的两端分别焊接至外罩壳体的导电端子上,然后再以环氧树脂把...