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本发明涉及一种焊片分料机构以及分料方法，焊片分料机构包括底座、料架、分料装置和提升装置。分料装置包括安装柱、下压组件、切料组件以及平移组件，安装柱竖直设置于底座上。下压组件和平移组件均设置于安装柱上，下压组件能够部分叠置于料架上。切料组件包...
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