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制备一种包括在Ｘ和Ｙ方向上串联排列的基板段的基板。这些基板段分别在其一个侧面上具有电路图案并且在其另一个侧面上具有电极。包括绕线管的多组ＩＣ器件安装在各个基板具有电路图案的侧面上。导体连续缠绕在绕线管上以形成绕组。向电路图案按压导体在相邻绕...
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