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耳机提示方法、装置、耳机及介质制造方法及图纸
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下载耳机提示方法、装置、耳机及介质的技术资料
文档序号:31082024
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本申请涉及耳机领域,提供了一种耳机提示方法、装置、耳机及介质,其中该方法包括:获取耳机与耳机的佩戴耳腔之间的贴合度;判断贴合度是否低于预设贴合阈值;如果是,通过耳机的发声器件发起耳机存在掉落风险的语音提示,采用本方法能够在确认耳机存在掉落风...
该专利属于上海闻泰电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海闻泰电子科技有限公司授权不得商用。
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