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本发明涉及一种用于芯片卡的电子模块（20），包括：至少一个第一电介质基板（4），在其一个面上具备至少一个第一微电子芯片（8），其输入/输出端子（9）被连接到布置在所述第一微电子芯片（8）周围的第一连接触片（2a）；以及至少一个第二电介质基板...
该专利属于智能包装技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过智能包装技术公司授权不得商用。

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