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本申请提供了一种感光芯片组件、摄像模组及终端设备。其中，感光芯片组件包括：感光芯片，包括硅基底、位于所述硅基底之上的感光区和位于所述感光区之上的微透镜阵列；第一应力层，设置于所述感光芯片的背侧，所述第一应力层产生拉应力驱使所述感光芯片的中心...
该专利属于信阳舜宇光学有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信阳舜宇光学有限公司授权不得商用。

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