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将多个功能性粒子被绝缘材被覆的多个功能性粒子集合体填充到树脂中。或者，将绝缘性功能性粒子以体积比５０％以下添加到多个的功能性粒子中。...
该专利属于日本科学冶金株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本科学冶金株式会社授权不得商用。

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