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本实用新型涉及电子元器件或印刷电路板中进行软连接的衬垫。衬垫的中间是矩形导电连接粗条区，两侧是矩形绝缘橡胶粗条区，导电连接粗条区与绝缘橡胶粗条区固定胶合；导电连接粗条区由多条导电橡胶细条与绝缘橡胶细条相间平行排列、且相邻细条胶合固定而构成，...
该专利属于韩甫清所有，仅供学习研究参考，未经过韩甫清授权不得商用。

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