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本实用新型是一种内串式热敏电阻器。它由两个或多个热敏电阻芯片紧密接触连接构成。本实用新型用简单的内串式结构解决了单一芯片热敏电阻耐压性能较差的问题。实验表明，这种内串式热敏电阻器的耐压性能是单一芯片热敏电阻器的１．７倍。如果将它用于一体化节...
该专利属于西安市西无二电子信息集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安市西无二电子信息集团有限公司授权不得商用。

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