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正特性热敏电阻制造技术
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文档序号:3104780
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一种可降低阻抗的正特性热敏电阻,其主要是于一电阻本体外设有一包覆层,且电阻本体是由至少两片的半导体陶瓷材质制成的陶瓷片并联而成,且各陶瓷片相邻贴靠呈一体,又电阻本体于两侧陶瓷片分别连接有一穿出包覆层的接脚,如此可大幅降低正特性热敏电阻的阻抗...
该专利属于呈乙股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过呈乙股份有限公司授权不得商用。
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