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一种改进后的感光鼓盒制造技术
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下载一种改进后的感光鼓盒的技术资料
文档序号:31047657
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本实用新型公开一种改进后的感光鼓盒,该改进后的感光鼓盒包括:芯片和芯片放置区,芯片可拆卸安装在芯片放置区,芯片包括PCB板和至少一个芯片感应区,芯片感应区与所述打印机电连接;芯片放置区,包括:芯片卡槽,放置芯片;芯片导轨,对芯片的插入起导向...
该专利属于珠海市融威科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过珠海市融威科技有限公司授权不得商用。
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