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一种制造电子器件的方法，该器件包括在第一和第二引线之间并联的第一和第二导电聚合物层，制造包括如下步骤：（１）提供（ａ）第一层状子结构，包括夹在第一和第二金属箔材层之间的第一导电聚合物层，和（ｂ）第二层状子结构，包括夹在第三和第四金属箔材层之...
该专利属于伯恩斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过伯恩斯公司授权不得商用。

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