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本发明公开了用于半导体芯片焊接锡膏的方法，包括：确定锡膏参数、判断PCB板的尺寸、绘制锡膏特性曲线、印刷焊膏、第一回流焊、去除助焊剂、涂覆助焊剂、第二回流焊和取出PCB板，完成半导体芯片焊接。本发明所述的用于半导体芯片焊接锡膏的方法，通过采...
该专利属于东莞市大为新材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市大为新材料技术有限公司授权不得商用。

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