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本发明公开了一种提升电磁屏蔽膜阻抗匹配要求产品可靠性的方法，涉及线路板制作，解决了目前针对阻抗匹配的方案均会造成成本增加的技术问题。在线路板的信号层中敷设差分信号线，在差分信号线下方的参考层中敷设由两组相互交叉的网格线构成网格铜层，所述差分...
该专利属于博敏电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过博敏电子股份有限公司授权不得商用。

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