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本发明涉及一种含有聚酰亚胺悬浮电路基板的制造方法，该方法先将不锈钢薄片、聚酰亚胺薄膜和铜箔压按照从下到上的顺序制成覆铜板，然后通过光刻的方法将最上面的铜箔预刻蚀成所需的图案，之后以上述刻蚀后的铜箔作为掩膜版，利用二氧化钛脉冲激光加工聚酰亚胺...
该专利属于大同共聚（西安）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大同共聚（西安）科技有限公司授权不得商用。

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