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本发明涉及线路板加工技术领域，具体是涉及一种干膜盖树脂塞孔微蚀的加工工艺，该工艺通过在图形树脂塞孔上直接开窗，并对板面双面贴膜、双面曝光，确认干膜完全覆盖树脂塞孔位置后，在微蚀线对板件进行减铜，确认树脂塞孔位置没有被咬蚀，对板面磨平后，外层...
该专利属于江西志浩电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西志浩电子科技有限公司授权不得商用。

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