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本发明提供一种LED封装装置，涉及封装设备技术领域，解决了现有的在对LED板点胶之后，多数情况下会存在胶量过多的情况，过多的封胶成型的时候，会影响LED板外观形状的同时导致制造物件安装过程中的不匹配，另一方面将点胶添加至LED板之后，涂胶位...
该专利属于深圳市欣代光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市欣代光电有限公司授权不得商用。

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