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本申请涉及具有用于减小应力的成角度柱的半导体装置封装。本文公开半导体装置和相关联系统和方法，所述半导体装置具有例如成角度柱的机械柱结构，其为矩形且相对于半导体裸片取向以减小所述成角度柱附接到的半导体裸片处的弯曲应力和平面内剪应力。所述半导体...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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