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本实用新型公开一种集成封装的芯片检测装置，包括基板和芯片检测电路板，所述芯片检测电路板通过螺钉安装在基板的顶部，所述基板的底部通过螺钉安装有步进电机，所述步进电机的活动端贯穿基板的表面并延伸至基板的上方，所述步进电机的活动端通过联轴器固定安...
该专利属于江苏芯丰集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯丰集成电路有限公司授权不得商用。

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