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本实用新型公开了一种超薄多层复合PCB板，包括顶层和底层，所述顶层与底层之间设置有上内层和下内层，所述顶层与上内层之间、上内层与下内层之间以及下内层与下内层与底层之间设置有层间绝缘层，所述顶层、底层、上内层和下内层中设置有贯通的贯通孔，所述...
该专利属于倍力士电子科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过倍力士电子科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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