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一种用于高压电子元件绝缘灌封的灌封料，克服了现有技术存在的粘度大、流动性差、固化后表面光泽度低等缺陷，由Ａ料和Ｂ料组成，Ａ料的基本组分为环氧树脂、乙二醇缩水甘油醚、赤磷、滑石粉、氢氧化铝或硅石粉、丙基三甲氧基硅烷、三氧化二锑、十溴二苯醚；Ｂ...
该专利属于何瑞明所有，仅供学习研究参考，未经过何瑞明授权不得商用。

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