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一种电子装置的制造方法，其包括下述工序：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体具备电子部件(70)以及粘贴于电子部件(70)的粘着性膜(50)；以及工序(B)，以粘贴于粘着性膜(50)的状态，通过切割刀对电子部件(70)进行切割，粘着...
该专利属于三井化学东赛璐株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井化学东赛璐株式会社授权不得商用。

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