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本发明提供一种半导体封装，包括：第一基板(110)，形成特定图案(111)，以能够进行电连接；第二基板(120)，与第一基板(110)相对分隔形成，形成特定图案(121)，以能够进行电连接；一个以上半导体芯片(130)，与第一基板(110)...
该专利属于JMJ韩国株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过JMJ韩国株式会社授权不得商用。

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