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本实用新型涉及电子器件设计领域，特别涉及一种电子器件及其与PCB板组合结构、绝缘外壳，其中，电子器件包括：绝缘外壳以及封装在绝缘外壳内的电子元件，电子元件的接脚延伸出绝缘外壳，绝缘外壳的底部及两侧分别设有用于延长爬电距离的多个凹槽，在外壳体...
该专利属于广州金升阳科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州金升阳科技有限公司授权不得商用。

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