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一种设有树脂塞孔的多层线路板制造技术
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文档序号:30838716
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本实用新型公开了一种设有树脂塞孔的多层线路板,包括至少两个线路板基板,所述线路板基板具有若干过孔,所述多层线路板还包括将上下相邻的两个线路板基板连接的插扣件;该插扣件为一体式结构,包括柱部、爪部,柱部用于过孔的套入,其壁面具有一圈扣槽;爪部...
该专利属于深圳市同创鑫电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市同创鑫电子有限公司授权不得商用。
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