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本申请实施例提供一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构，本实施例中，通过预先制作形成包括多个芯片限位槽的芯片载体，再将每个待封装的芯片放置在所述芯片载体中的一个芯片限位槽中，然后在各所述芯片上制作形成重布线结构，并在所述重布线结构远离所述...
该专利属于成都奕斯伟系统集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都奕斯伟系统集成电路有限公司授权不得商用。

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