温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及电路板技术领域，尤其是一种带有焊垫导通结构的电路板，包括电路板体，电路板体上设置有多个导通组件，多个导通组件均匀分布在电路板体上，导通组件包括通孔和盲孔，通孔和盲孔的内侧壁上均设置有金属层，通孔底端部设置有焊垫，通孔的内部开设有多...
该专利属于湖北中培电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北中培电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。