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本实用新型涉及一种压力传感器，压力传感器包括衬底结构以及顶层结构，顶层结构包括第一硅层、设于第一硅层背面的第一绝缘层、设于第一绝缘层背面的压阻层、设于第一硅层正面的顶层第一下绝缘层、形成在顶层第一下绝缘层的正面的厚半导体材料层以及包覆厚半导...
该专利属于慧石（上海）测控科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过慧石（上海）测控科技有限公司授权不得商用。

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