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本实用新型公开了一种电子装置机壳构造，其由上机壳与下机壳所组成，其中在上机壳的悬边处设计有一扣片，扣片包含有一填补段及一压合段，填补段恰可封住下机壳的开槽，而压合段恰可贴覆于下机壳的悬边内，进而减少上下机壳的结合缝隙，以降低振动及噪音量，并...
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