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本发明公开了一种热缩带基片材料、玻纤增强热缩带基片和制备方法，解决了现有技术中的热缩带基片强度较低，耐磨性差的技术问题。所述热缩带基片材料包括下述重量份的原料：低密度聚乙烯30
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该专利属于四川天邑康和通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川天邑康和通信股份有限公司授权不得商用。

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