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本申请公开了一种RFID倒封装芯片贴装装置，涉及RFID芯片加工技术领域，包括固定座、旋转驱动装置、往复驱动装置以及贴装吸头；往复驱动装置安装于固定座，且与旋转驱动装置连接，用于带动旋转驱动装置往复运动；旋转驱动机构包括旋转电机以及柔性缓冲...
该专利属于深圳市哈德胜精密科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市哈德胜精密科技股份有限公司授权不得商用。

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