温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供了用于管理半导体芯片的操作的装置和方法。在示例性实施例中，提供一种半导体芯片，其可包括温度传感器、加热器、处理器和热控制逻辑。热控制逻辑可以被配置为：确定来自温度传感器的第一读出温度达到第一温度阈值，打开加热器，确定来自温度传感器的第二...
该专利属于英韧科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英韧科技（上海）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。