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本实用新型涉及一种集成功率功能模块组合体的新型封装结构，包括扁平状封装体及封装在扁平状封装体内的集成功率功能模块组合体、五个引脚，集成功率功能模块组合体包括陶瓷覆铜基板、刻蚀在陶瓷覆铜基板里层的连接电路层及焊接在陶瓷覆铜基板里层的功率元件，...
该专利属于江苏亿塔电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏亿塔电子科技有限公司授权不得商用。

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