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一种可补偿密封比压的新型硬密封半球阀制造技术
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文档序号:30735502
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本实用新型公开了一种可补偿密封比压的新型硬密封半球阀。其半球体(7)通过下阀杆(6)和上阀杆(9)活动设置在阀体(5)内端且密封住阀体(5)的通径孔,下阀杆(6)上端和半球体(7)活动连接,下端固定在下偏心轴套(1)内中部,传动支座(16)...
该专利属于陈银忠所有,仅供学习研究参考,未经过陈银忠授权不得商用。
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