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本揭露提供一种半导体结构。该半导体结构包含一第一混合键合结构、一存储器结构及一控制电路结构。该第一混合键合结具有一第一表面以及一第二表面。该存储器结构接触该第一表面。该控制电路结构用于控制该存储器结构。该电路控制结构是接触该第二表面。本揭露...
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