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文档序号:30676529
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在光检测器(1000),具有APD(111)的受光部(100)与外围电路部(200)分别设置在p型半导体基板(10)的第一主面(S1)上,光检测器(1000)还包括在半导体基板(10)的第二主面(S2)上设置的背面电极(300)和设置在受光...
该专利属于松下知识产权经营株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下知识产权经营株式会社授权不得商用。
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