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本发明公开了一种医疗用PCB板及其组装工艺，包括底板、电路板和单片机模块，所述单片机模块后端的电路板顶部一侧安装有测温探头连接座，所述单片机模块前端的电路板顶部安装有存储器，所述存储器另一侧的电路板顶部安装有EPROM模块，所述存储器与EP...
该专利属于惠州西文思技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州西文思技术股份有限公司授权不得商用。

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