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一种在衬底中嵌入芯片，以形成复合空气支撑表面的方法和设备。该方法的例子包括在固定位置固定衬底，在第一方向将芯片与衬底中的芯片接受槽对准，在衬底中的芯片接受槽中沉积粘合剂，并且在第二方向将芯片与衬底中的芯片接受槽对准。将芯片压入芯片接受槽中的...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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