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本实用新型涉及半导体领域，具体公开了一种芯片集成封装结构，该芯片集成封装结构包括至少两个芯片、固化层和电路层，所述芯片设置在载体上，所述固化层将所述芯片进行固定，所述电路层连接所述芯片的电极，本实用新型可以简化芯片封装工艺及成本，提高产品良...
该专利属于常州市武进区半导体照明应用技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过常州市武进区半导体照明应用技术研究院授权不得商用。

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