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本发明公开了一种MEMS器件的盲孔结构，属于微机电系统技术领域，包括器件本体，其由衬底、器件层和盖板自下而上堆叠形成，所述器件本体内开设有多个盲孔，多个所述盲孔分布在所述器件层与所述衬底的交汇处，多个所述盲孔分布在所述器件层与所述盖板的交汇...
该专利属于美满芯盛（杭州）微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美满芯盛（杭州）微电子有限公司授权不得商用。

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