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本发明涉及高击穿电压和低导通电阻的常开HFET器件及其制备方法，包括依次层叠的缓冲层和势垒层，间断极化复合结构位于势垒层上，间断极化复合结构包括第一极化复合结构和第二极化复合结构，第一和第二极化复合结构分别由i型GaN帽层和位于其上的p型G...
该专利属于华南师范大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南师范大学授权不得商用。

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