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本实用新型为一种具有预蚀刻制程的蚀刻装置，其具有并列设置的一测量机构、一整平机构、一蚀刻机构及一贯穿位在各机构内部的移送机构，该测量机构及该整平机构对待加工的电路板进行测量并以预蚀刻制程使电路板的铜箔厚度相同，该蚀刻机构以第一蚀刻部对电路板...
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