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本发明公开了一种半导体器件的制造方法，该方法包括使用具有特定图案的抛光垫对半导体晶片表面进行研磨的工序；本发明还公开了一种抛光垫，所述抛光垫包括抛光层，抛光层包括抛光表面和位于抛光表面上的抛光单元，抛光单元的一端形成接触表面，接触表面与被研...
该专利属于湖北鼎龙控股股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北鼎龙控股股份有限公司授权不得商用。

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